机械设备行业周报：保举AI设备（PCBS耗材+碳化硅

　　1。保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　将来三年沙特阿美将施行85个严沉项目，涵盖油气出产、管道收集及平易近用根本设备。共20个项目，涉及石油、天然气和炼油设备的升级，沉点关心硫收受接管安拆、气田压缩系统和炼油安拆的开辟。投资规模可不雅，将催生大量产物、设备和持久项目需求。目前项目采购清单包罗：2。1万公里碳钢管道、220万吨布局钢材、4。1万公里电缆、1700公里输电线，以及针对气田压缩系统、炼油安拆等环节设备的升级。沙特阿美2025年本钱收入维持520亿-580亿美元区间，同比增加3%-15%，本钱开支继续增加，油服设备需求可持续，利好相关范畴同时具备手艺劣势和市场准入的龙头企业。配备手艺、客户认证持续冲破，杰瑞股份、纽威股份等油服设备公司出海送来机缘。【纽威股份】为油气全财产链阀门的焦点供应商，大客户冲破计谋行之有效，间接供应沙特阿美。公司前瞻性地正在沙特进行本钱开支，扶植当地化产能，客户+渠道劣势较着。2025年中东订单快速增加，后续还将继续受益于本轮设备升级带来的增量阀门。【杰瑞股份】凭仗其正在高端配备制制和大型EPC项目总包方面的杰出能力，通过完成科威特石油公司（KOC）的JPF-5项目，已正在中东市场成立起品牌出名度。焦点产物如天然气压缩机组取沙特阿美规划中的气田压缩系统需求高度婚配，无望正在本轮投资中获得环节设备及工程总包订单。

　　2025年9月24日，阿里云栖大会召开。会上阿里巴巴集团CEO吴泳铭颁布发表，正正在积极推进三年3800亿的AI根本设备扶植想划，到2032年，阿里云全球数据核心的能耗规模将提拔10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提拔。别的阿里巴巴还取英伟达开展Physical AI合做，聚焦数据合成处置、模子锻炼以及仿实强化进修等条线。

　　AI算力办事器鞭策PCB向高端成长，工艺迭代带来设备端投资通缩。以英伟达GB200为例：Compute Tray采用（5+12+5）布局的22层5阶HDI，Switch Tray采用（6+12+6）布局的24层6阶HDI。而过往智妙手机中利用的HDI板仅为1-2阶，HDI正向高阶成长，PCB设备各环节均有分歧程度投资通缩。高阶HDI通/盲/埋孔数量均有提拔，钻孔加工难度显著提拔，钻孔设备为设备端最受益环节。

　　阿里巴巴AI根本扶植投资超预期，证明大厂对AI能力的注沉程度。AI算力扶植投资的天花板持续上修，AI硬件厂商同步受益。行业规模持续扩张，国内以胜宏科技、沪电股份、东山细密、深南电、景旺电子、朴直科技为代表的头部PCB公司都正在积极扩产高阶HDI产能，以切入AI算力办事器赛道。头部PCB厂商的扩产，将带动PCB设备厂商充实受益。

　　【半导体设备】AI芯片快速成长，看好国产算力带动后道测试&先辈封拆设备需求AI芯片快速成长，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片做为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算节制等焦点功能，对计较机能和能耗的要求极高，这使得芯片设想和制制的复杂性大幅添加，先辈存储芯片为AI算力芯片供给高带宽的数据存储和传输支撑，其容量和带宽的不竭提拔也进一步添加了芯片的复杂性，因而SoC芯片和先辈存储芯片的复杂性提拔配合鞭策了对高机能测试机需求的显著增加；（2）封拆设备：HBM显存的高带宽冲破了加快卡的显存容量；COWOS封拆手艺做为一种2。5D手艺，是GPU取HBM高速互联的环节支持。2。5D和3D封拆手艺需要先辈的封拆设备的支持，进一步鞭策了对先辈封拆设备的需求增加。我们投资者关心国内AI芯片带来的封测设备端投资机遇。（1）测试设备：国产AI芯片制制采用更大的引脚和电流，测试难度显著提拔，关心国产算力带来的国产测试机冲破，相关标的为华峰测控、长川科技；（2）封拆设备：国产AI芯片采用CoWoS先辈封拆，中国正在封测环节具备较强全球合作力，国内先辈封拆无望进入起量元年，关心国产封拆设备新机缘，相关标的为晶盛机电（减薄机）、某泛半导体范畴设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、拓荆科技（键合机）等。

　　【碳化硅】CoWos无望打开新使用空间，看好材料&设备龙头受益【东吴机械】SiC凭仗其高热导率和高工艺窗口，无望显著提拔CoWoS布局散热并降低封拆尺寸。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封拆（芯片-晶圆-基板）手艺。CoWoS通过将多个芯片（如处置器、存储器等）高密度地堆叠集成正在一个封拆内，显著缩小了封拆面积，并大幅提拔了芯片系统的机能和能效。但跟着GPU芯片功率增大，将浩繁芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到490W/m·K，比硅超出跨越2–3倍，是高机能CoWoS布局中介层的抱负材料。②取硅中介层比拟，单晶SiC还具有更好的耐化学性，因而能够通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封拆尺寸。9月26日晶盛首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，浙江晶瑞SuperSiC实正实现了从晶体发展、加工到检测环节的全线%国产化，标记着晶盛正在全球SiC衬底手艺从并跑向领跑迈进，迈入高效智制新阶段。沉点保举晶盛机电、天岳先辈等。